1. 实现模拟前端、ADC、DAC、MEMS微加热器等编写和优化底层驱动程序，完成数据采集等统一传感器硬件控制接口。

2. 实现实时信号处理算法，如数字滤波（低通、带通）、基线校准、温漂补偿及噪声抑制。开发并优化传感器特征提取算法，从时序数据中精准计算响应值、斜率、面积等关键特征。实现传感器标定算法，建立并维护从原始数据到物理/化学量（如浓度）的转换模型。

3. 实现轻量级机器学习算法（如TinyML），用于传感器模式识别、多传感器数据融合以提升选择性、以及异常状态自诊断。开发自适应算法，使传感器能根据环境变化（如温度、湿度）自动调整工作参数，保持最佳性能。

4. 实现与上位机或云平台的通信协议（如BLE, LoRaWAN, MQTT），完成数据包的封装、加密与上传进行系统级集成测试，与硬件团队协同调试，定位并解决软硬件交互问题。

5. 输出详尽的技术文档。构建及维护持续集成环境，进行代码质量与性能分析。

1. 计算机科学、电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历，3年以上嵌入式软件开发经验。

2. 精通C/C++语言在嵌入式环境下的编程，具备扎实的数据结构与算法基础。

3. 精通至少一种主流ARM Cortex-M系列MCU的架构与开发，熟悉其外设（如ADC, SPI, I2C, TIMER, DMA）。

4. 具有丰富的实时操作系统使用经验。熟悉常用的嵌入式调试工具与方法。理解基本的模拟/数字电路原理，具备阅读原理图并与硬件工程师协作调试的能力。熟悉常见的嵌入式通信协议栈。

5. 深入理解传感器数据特性（如慢变信号、噪声模型、漂移特性）及常用处理算法（滤波、拟合、补偿）。

6. 有低功耗物联网产品开发经验，对系统级功耗分析与优化有深刻理解。接触过嵌入式机器学习框架，或有在MCU上部署轻量级AI模型的实际项目经验。熟悉Python，能用于算法原型验证、数据分析或自动化测试脚本编写了解传感器数据融合、状态估计等基础理论。

7. 具备良好的代码风格和文档习惯，了解版本控制工具。

1. 设计、实现并优化高性能的专用混合信号电路系统，以精准、稳定、低功耗地采集、调理并处理纳米材料产生的原始微弱信号，最终将其转化为可靠、可用的数字化信息。

2. 负责设计超低噪声、高输入阻抗的前置放大电路（如跨阻放大器、仪表放大器），以采集nA/pA级电流或mV/μV级电压信号。 3. 主导或参与传感器系统架构设计，制定电路性能指标，完成原理图设计、PCB布局（尤其注重模拟部分的布局布线规则）及硬件调试。与材料、MEMS工程师紧密协作，理解传感器电学模型，协同优化“材料-结构-电路”整体性能。

4. 搭建硬件在环测试平台，对电路模块及系统进行性能、功耗、稳定性及EMC测试。分析并解决测试中遇到的噪声、漂移、干扰等实际问题，完成设计迭代。

5. 撰写详细的设计文档、测试报告和生产指导文件。

1. 电子工程、微电子、集成电路、自动化等相关专业本科及以上学历，3年以上模拟/混合信号电路实际开发经验。

2. 精通模拟电路 fundamentals，深刻理解运放、噪声、稳定性、频率响应等。具有精密放大电路、滤波器、数据转换器接口、基准源等设计经验。 3. 能熟练使用至少一种EDA工具（如Altium Designer, Cadence）进行原理图和PCB设计。

1. 负责传感器加工工艺流程开发及生产。

2. 传感器下游应用端工作：

（1）协同应用工程师进行复杂气体样本预处理及分析过程开发

（2）根据应用端开发需求及使用反馈，及时形成传感产品线系列，协助解决应用端技术问题

（3）参与传感器市场拓展调研、可行性评估、技术方案及路线制定等，以拓展下游产业链。

1. 硕士及以上学历，材料工程、纳米材料等相关专业。有纳米材料、半导体材料制备及研究工作经验，微纳加工经验者优先。

2. 有一定的传感器尤其是气体传感器产品研发工作经验，有一定的相关器件产品结构设计、加工制作、工艺开发及优化工作经验者优先。

1. 系统定义与架构设计 : 深度解读市场需求与产品定义，主导制定硬件系统的顶层技术规格、架构框图及接口协议；主导关键技术路径评估与决策，包括集成度方案（分立式 vs. ASIC）、封装形式等;建立系统级性能模型，进行功耗、噪声、灵敏度等关键指标的预算分配与闭环验证。

2. 跨领域技术统筹：与材料科学家和MEMS工程师合作，定义敏感单元的电学接口、封装形式及工作条件;指导模拟前端与嵌入式硬件团队，确保微弱信号采集、调理、转换的链路最优；指导机械与封装团队，完成涉及流体、散热、结构强度的整机集成设计。

3. 核心器件选型与供应链协同：主导核心元器件（如高精度ADC、基准源、微控制器、关键被动器件）的选型、评估与供应商技术对接；推动关键物料的多源供应策略，参与供应链早期技术介入，把控技术风险与成本;评估并引入先进的硬件工艺与制造技术，提升产品竞争力。

4. 系统集成与设计保障：主导系统级设计评审、技术难题攻关及多板协同、信号完整性/电源完整性等系统级问题解决；建立硬件可靠性设计规范与测试标准，主导设计失效模式与影响分析，确保产品满足寿命与环境要求;主导硬件平台的演进规划与技术预研，驱动架构持续优化。

1. 电子工程、微电子、仪器科学等相关专业硕士及以上学历。

2. 8年以上复杂电子系统硬件开发经验，其中至少3年担任硬件系统架构师、首席硬件工程师或同等职责角色，拥有主导成功量产的高精度测量仪器、高端传感器或复杂消费电子产品的完整经验。具备从需求到量产的完整硬件项目周期管理经验。

3. 精通模拟/数字/混合信号电路设计，对低噪声、高精度、低功耗设计有深刻理解和成功实践。

4. 熟练使用至少一种系统建模工具，能对信号链、电源链、热链路进行定量分析与预算分配。

5. 深入理解传感器原理、嵌入式系统架构、DFX（可制造性、可测试性、可靠性）设计及硬件开发流程。

6. 能够基于不完整信息做出稳健的技术决策，并清晰阐述其背后的权衡逻辑。